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www.shengwenganli.com 在電子高技術使用領域中，超大規模的集成電路得到了廣泛的重視，其中有些超大規模的集成電路由于其功用巨大，與外部的連線數量最多的多達數百根，在幾個平方厘米至幾十平方厘米的芯片底面上，有規則地散布著鱗次櫛比的引線連接點。這些引線多而密的表面貼裝器材安裝與印制板上組成具有一定功用的使用電路。
試驗檢測設備在這種情況下，器材與印制板的連接點，除周邊外側可見以外其他均無法用肉眼觀測到即不可目視焊點。但是在實際的出產實踐中各個連接點的質量狀況很難做到白璧無瑕，每個焊點都有存在各種焊接缺點（如橋連、虛焊、焊球、不能充沛潮濕等）的可能性，這將嚴重影響使用電路的可靠性，如呈現橋連缺點就會使電路無法完成其設計功用乃至底子無法調試。
由于這些連接點的不可見性，采用顯微、目視、激光紅外等檢測辦法均無能為力，因而要想了解這些電路在焊接后的實際情況，需采用具有穿透非透明物質才能的X射線查看辦法來進行檢測。X射線具備很強的穿透性，X射線透視圖可以清晰的顯示焊點厚度，形狀及品質的彌補散布，能充沛反映出焊點的焊接品質，并能做到定量分析。
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